為兼容而大的聯(lián)力長(zhǎng)方體——聯(lián)力 DAN Cases A3-MATX+華碩ROG X670E GENE+影馳4070S?裝機(jī)展示

• 前言? ?? ?
  

? ?? ?今天帶來(lái)的是一款有點(diǎn)大的MATX機(jī)箱，來(lái)自聯(lián)力 DAN Cases A3-mATX的聯(lián)力裝機(jī)。這款機(jī)箱終于塵埃落定迎來(lái)了發(fā)售，聯(lián)力雖然期盼得到一個(gè)更精致的聯(lián)力鋁合金前面板和ARGB幻彩底座，但量產(chǎn)款還是聯(lián)力為了市場(chǎng)而作出了妥協(xié)，畢竟性?xún)r(jià)比才是聯(lián)力王道。作為一款兼容精巧集于一身的聯(lián)力全能MATX網(wǎng)孔機(jī)箱，已經(jīng)來(lái)到了26.3L的聯(lián)力大體積，尺寸為443x194x306mm的聯(lián)力長(zhǎng)寬高，體積較大那兼容性自然也是聯(lián)力非常炸裂，它可以兼容360一體水冷或者165mmCPU風(fēng)冷，聯(lián)力更能安裝長(zhǎng)度415mm以?xún)?nèi)的聯(lián)力4槽厚度的顯卡，另外電源也可最大兼容至ATX電源，聯(lián)力而為了散熱優(yōu)化還采用了三面MESH網(wǎng)板。聯(lián)力? ?? ? 此次裝機(jī)使用AMD 銳龍9 7950X+ROG CROSSHAIR X670E GENE作為主配置。聯(lián)力ROG CROSSHAIR X670E GENE 是純血ROG AMD ZEN4平臺(tái)的旗艦MATX ，簡(jiǎn)稱(chēng)C9G，它使用了大面積的全覆蓋散熱裝甲與內(nèi)置熱管，配備18（110A）+2（90A）的DIGI+數(shù)字供電模組，使用ROG GEN-Z.2擴(kuò)展卡支持到最多3個(gè)M.2并有2個(gè)PCIE5.0，以及ROG電壓檢測(cè)卡進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，華碩硬核實(shí)力的超頻技術(shù)DYNAMIC OC SWITCHER混合雙模超頻也一樣支持，可根據(jù)CPU電流或溫度動(dòng)態(tài)地選擇PBO或手動(dòng)超頻設(shè)置。此外還配有40Gbps的雙USB4接口，20Gbps的前置USB-C還支持60W QC4+快充。為7950X配置的散熱是聯(lián)力采用Asetek GEN8水泵解決方案的極圈二代LCD 360一體水冷，性能優(yōu)異并使用了2.88寸IPS獲得屏幕BUFF。顯卡是影馳RTX 4070super金屬大師OC，它采用了AD104-350核心，56組SM單元，7168cuda處理器，晶體管數(shù)量358億個(gè)，顯存是12GB、192bit、21Gbps速度、504GB/s帶寬的GDDR6X顯存，尺寸不含擋板為315*124*48mm。? ?? ???其他配置方面，固態(tài)硬盤(pán)是星曜7000 Plus SSD，它采用TSMC臺(tái)積電12nm制造的四通道主控PS5027-E27T和TLC閃存顆粒，產(chǎn)品標(biāo)稱(chēng)順序讀寫(xiě)速度就分別達(dá)到了7000MB/s、6000MB/s。內(nèi)存為宇瞻NOX暗黑馬甲套條，DDR5 6400頻率和海力士A-DIE顆粒能保證穩(wěn)定運(yùn)行與ZEN4平臺(tái)的發(fā)揮。電源是來(lái)自超級(jí)花振華的能負(fù)荷高達(dá)200%的瞬間峰值功耗與符合intelATX 3.1規(guī)范、十年質(zhì)保的LEADEX III 850W全模組金牌電源。最后風(fēng)扇上，底部使用3把LCP扇葉材質(zhì)的聯(lián)力積木四代風(fēng)扇TL120，360冷排和尾部出風(fēng)使用4把積木四代帶屏幕的TL LCD 120mm風(fēng)扇。

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  配置清單如下：
  

CPU：AMD 銳龍9 7950X 處理器

主板：華碩（ASUS） ROG CROSSHAIR X670E GENE

內(nèi)存：宇瞻（Apacer）NOX暗黑馬甲? ?DDR5 6400 32GB（16Gx2）套裝

SSD：影馳 （GALAX） 星曜7000 Plus 1T SSD

顯卡：影馳（GALAX） GeForce RTX 4070 SUPER 金屬大師 OC

電源：振華（SUPER FLOWER） LEADEX III850W 金牌全模ATX3.1電源

散熱：聯(lián)力（LIANLI） 極圈二代LCD 360 黑色一體水冷（GA II LCD??360）

風(fēng)扇：聯(lián)力（LIANLI）積木風(fēng)扇四代UNI FAN TL LCD 120mm x4? ?? ?? ??

? ? ? ? ? ?聯(lián)力（LIANLI）積木風(fēng)扇四代UNI FAN TL 120mm x3

機(jī)箱：聯(lián)力（LIANLI）DAN Cases A3-mATX 機(jī)箱

• 裝機(jī)展示：

聯(lián)力DAN Cases A3-mATX 為三面MESH的細(xì)膩網(wǎng)孔面板，為散熱和兼容360水冷作了更多的尺寸優(yōu)化

背板也是細(xì)膩網(wǎng)孔面板，可以兼容側(cè)面安裝電源

前置電源設(shè)計(jì)所以尾部安裝了電源延長(zhǎng)線出孔

前面是豎條狀紋理的面板，雖然是塑料但質(zhì)感也不錯(cuò)

45°的內(nèi)部展示

45°的內(nèi)部展示

90°的側(cè)板網(wǎng)面

90°的背板網(wǎng)面

打開(kāi)側(cè)板的內(nèi)部一覽

打開(kāi)背板看內(nèi)部，ATX電源也可以不走背線，而積木四代風(fēng)扇的控制盒正好放在這里做了隱藏

整體的前面板

前面板的前置IO，底部的腳墊有15.5mm高度，為的是能讓顯卡從底部更有效進(jìn)風(fēng)

整機(jī)尾部一覽

LIANLI&DAN 聯(lián)名的全鋁合金銘牌

整機(jī)具有443mm的長(zhǎng)度，占地面積雖然有點(diǎn)大，不過(guò)畢竟它能支持360水冷

既然做長(zhǎng)了，那就好好利用這一優(yōu)勢(shì)

360水冷和150mm的ATX電源下也能輕松安裝315mm的影馳4070super金屬大師顯卡，還有一截空間冗余散熱

全鋁合金點(diǎn)陣ROG的logo，這是ROG CROSSHAIR X670E GENE的強(qiáng)大18（110A）+2（90A）的供電模組上的全覆蓋散熱裝甲，斜線切割的底部ARGB導(dǎo)光設(shè)計(jì)

主板PCIe區(qū)域的GENE與大小兩個(gè)玩家國(guó)度logo

A3-mATX主板的托板鏤空區(qū)域非常大，不僅可以看到C9G的黑化CPU底座，還能看到背面標(biāo)識(shí)的主板型號(hào)ROG CROSSHAIR X670E GENE

ROG CROSSHAIR X670E GENE的背板提供的接口也是符合其旗艦純血ROG特質(zhì)，總計(jì)10個(gè)USB接口幾乎是背板的極限，其中還有2個(gè)還是USB4.0帶DP輸出接口

配置了3把聯(lián)力積木風(fēng)扇四代的360極圈二代LCD水冷，得益于采用Asetek第八代水泵性能非常不錯(cuò)

極圈二LCD帶有一個(gè)2.88英寸分辨率為480x480的屏幕，可顯示多種信息例如CPU溫度、CPU系統(tǒng)負(fù)載、GPU溫度、GPU系統(tǒng)負(fù)載、冷卻液溫度，也可以通過(guò)L-Connect 3軟件來(lái)記錄與上傳靜態(tài)影像(jpg、png)、GIF檔、視頻(mp4)、與文字等等

還能在L-Connect 3軟件中為圖片動(dòng)圖等附加多種特效，玩法多樣，兩側(cè)還有兩條支持ARGB控制的燈帶

30mm厚度冷排且搭配了20FPI的單波散熱鰭片設(shè)計(jì)，做工也是非常工整

3把顯示CPU溫度的1.6寸小屏幕的聯(lián)力積木風(fēng)扇四代TL LCD 120mm

全金屬設(shè)計(jì)的影馳GeForce RTX 4070 SUPER 金屬大師 OC

整個(gè)散熱器都采用全鋁合金材質(zhì)

顯卡頂部的影馳logo“GALAX”

40系采用的短身PCB使得顯卡尾部大部分可用來(lái)作為貫穿通風(fēng)的散熱設(shè)計(jì)

4070super金屬大師OC顯卡發(fā)熱量低，整體只需要4熱管與48mm的厚度即可保證散熱

ROG CROSSHAIR X670E GENE上的雙條內(nèi)存插槽和ROG GEN-Z.2 M.2擴(kuò)展卡

內(nèi)存使用的套條宇瞻NOX 暗黑女神馬甲 DDR5 6400 32G

ROG GEN-Z.2 上的影馳星曜7000PLUS 1TB SSD

前置安裝的超級(jí)花振華的ATX 3.1電源LEADEX III 850W，這個(gè)安裝位剛好安裝30厚度的聯(lián)力極圈二LCD水冷冷排與28mm厚度的聯(lián)力積木風(fēng)扇四代TL LCD 120mm，也是水冷旋轉(zhuǎn)角度的出水口更好的利用

默默工作前置安裝的150mm長(zhǎng)度LEADEX III 850W，極限安裝，底部與機(jī)箱的前端正好能藏下原裝扁平模組線

機(jī)箱尾部出風(fēng)是1個(gè)聯(lián)力積木風(fēng)扇四代TL LCD 120mm，可在1.6寸小屏幕上顯示GPU溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)看

也可以在L-CONNECT 3軟件中設(shè)置一些默認(rèn)的動(dòng)畫(huà)效果，不得不說(shuō)1.6寸的小屏幕可玩性非常高

積木風(fēng)扇四代側(cè)面加大的無(wú)限鏡效果

無(wú)限鏡

底部的TL 120 積木風(fēng)扇四代為不帶屏版本，但扇葉升級(jí)為L(zhǎng)CP高端材質(zhì)

不僅扇葉材質(zhì)采用LCP液晶聚合物，還采用軸心鉚合鐵殼與銅套銅中管保障FDB軸承的耐用穩(wěn)定性

• 配件解析
• 華碩玩家國(guó)度 ROG CROSSHAIR X670E GENE

主板是純血ROG AMD平臺(tái)MATX旗艦——ROG CROSSHAIR X670E GENE，這款主板在AMD推出ZEN4以來(lái)一直是AMD zen4平臺(tái)下的旗艦MATX，它讓我聯(lián)想到了另一塊純血MATX旗艦M11G，也簡(jiǎn)稱(chēng)它為C9G，它使用了24.4*24.4的全尺寸MATX板型，使用了大面積的全覆蓋散熱裝甲與內(nèi)置熱管，使用ROG GEN-Z.2擴(kuò)展卡支持到最多3個(gè)M.2其中2個(gè)支持PCIE5.0，供電規(guī)格也是雙8Pin ProCool II以及18+2的供電模組（110A），再配合AMD平臺(tái)的華碩混合雙模超頻使得AM5平臺(tái)能更強(qiáng)得發(fā)揮PBO性能，和配備了ROG電壓檢測(cè)卡進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。背板配備40Gbps的雙USB4接口，20Gbps的前置USB-C還支持60W QC4+快充，當(dāng)然也少不了顯卡易拆鍵和M.2便捷卡扣。

ROG X670E GENE的主板本體，純黑造型與銀色字符標(biāo)識(shí)凸顯其純血ROG的高規(guī)，并且主板本體還未插上ROG GEN-Z.2擴(kuò)展卡與電壓檢測(cè)卡

全覆蓋的散熱裝甲，頂部的CROSSHAIR預(yù)示著其AMD旗艦板，中間還有點(diǎn)陣鋁合金的ROG大logo，而在供電散熱上也是簡(jiǎn)約的5條斜切凹槽，凹槽下面是ARGB神光同步光效，這代設(shè)計(jì)非常獨(dú)特

18+2的強(qiáng)大DIGI+數(shù)字供電模組，采用CPU核心18相主供電110A，另2相為90A；更有來(lái)自華碩硬核實(shí)力的超頻技術(shù)DYNAMIC OC SWITCHER混合雙模超頻可根據(jù)CPU電流或溫度動(dòng)態(tài)地選擇PBO或手動(dòng)超頻設(shè)置

Pro Cool II金屬?gòu)?qiáng)化的供電接口，另外這兩片供電模組散熱使用銅管相連接

雙槽DDR5 ，目前已通過(guò)更新BIOS支持最大96GB的 DDR5 8000+ （OC）的內(nèi)存，中間這里為 ROG GEN Z.2擴(kuò)展卡插槽，可擴(kuò)充1個(gè)PCIE5.0 M.2和1個(gè)PCIE4.0 M.2；右上角這里為DEBUG數(shù)字燈和4顆自檢LED燈，下方則為板載快捷按鈕，包含1個(gè)開(kāi)機(jī)start鍵和一個(gè)默認(rèn)為Reset的FlexKey按鍵，另兩個(gè)小的按鍵是超頻失敗時(shí)使用最近一次設(shè)置啟動(dòng)的Retry按鍵和Safe Boot按鍵

接下來(lái)是PCIe擴(kuò)展區(qū)域，這里包含一條全長(zhǎng)金屬?gòu)?qiáng)化的PCIE5.0 X16插槽，下方則是一條雙面散熱的PCIE5.0 M.2插槽，最下方是一條PCIE4.0 X1插槽。右側(cè)是大大的點(diǎn)陣ROG芯片組，散熱片的左邊還有GENE的標(biāo)和FOR THOSE WHO DARE 的slogan，散熱片下方是X670E的雙芯片組；左下角則是聲卡，ROG SupremeFX ALC4080 音頻芯片及 Savitech SV3H712 放大器可提供精準(zhǔn)定位和動(dòng)態(tài)效果

背板I/O接口，從左至右依次是無(wú)憂BIOS按鍵、CLEAR COMS按鍵、2個(gè)USB2.0，1個(gè)PS2，5個(gè)USB 3.2 Gen2，2個(gè)USB 4.0(支持DP輸出)，1個(gè)USB 3.2 Gen2 Type-C，1個(gè)2.5Gb LAN，無(wú)線網(wǎng)卡雙天線接線端口，音頻接口

ROG CROSSHAIR X670E GENE插入 ROG GEN Z.2擴(kuò)展卡和電壓檢測(cè)卡之后的完全體

• 聯(lián)力 （LIANLI） 極圈二代LCD 360 黑色一體水冷（GA II LCD??360）

極圈二代LCD一體水冷是聯(lián)力推出的第一款配備2.88寸IPS屏幕的AIO水冷散熱器，可以讓用戶(hù)能夠以極具創(chuàng)意的方式顯示出影像或視頻，還可以實(shí)時(shí)顯示系統(tǒng)信息，并特別采用Asetek最新第八代水泵設(shè)計(jì)。目前極圈二代LCD具有360款和幻境360款兩個(gè)型號(hào)以及黑白兩色共四個(gè)型號(hào)可選，這次使用的是360標(biāo)準(zhǔn)黑色款

極圈二代LCD 360的水冷本體

冷頭的本體，極圈二代LCD顧名思義使用了IPS的LCD屏幕，2.88英寸分辨率為480x480，可顯示多種信息例如CPU溫度、CPU系統(tǒng)負(fù)載、GPU溫度、GPU系統(tǒng)負(fù)載、冷卻液溫度，也可以通過(guò)L-Connect 3軟件來(lái)記錄與上傳靜態(tài)影像(jpg、png)、GIF檔、視頻(mp4)、與文字等等，而冷頭的左右兩邊各有一條ARGB燈帶受控于L-Connect 3軟件。極圈二代LCD的特點(diǎn)就是搭載了最新款的Asetek第八代水泵，三相馬達(dá)可運(yùn)行在3600RPM下提供更高的流量與更安靜的運(yùn)轉(zhuǎn)，為最新款的intel與AMD處理器進(jìn)行優(yōu)化銅底接觸面

冷排的本體標(biāo)配的ARGB風(fēng)扇.而冷排使用了30mm厚度散熱器且搭配了20FPI的單波散熱鰭片設(shè)計(jì)，氣流限制較少散熱效率畢竟高

冷排鰭片也是大廠做工非常得規(guī)整

散熱器經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)采用45°旋轉(zhuǎn)接頭，可方便安裝與走線調(diào)整方向

標(biāo)配的ARGB風(fēng)扇采用FDB軸承，2450RPM下可提供最大89.1CFM風(fēng)量與3.66mmH2O風(fēng)壓，噪聲值為35.4dB(A)

極圈二代LCD 360的全家福

• 影馳GeForce RTX 4070 SUPER 金屬大師OC

影馳 GeForce RTX 4070 SUPER 金屬大師 OC 顯卡采用NV Ada Lovelace架構(gòu)、TSMC 4N工藝的AD104-350核心，56組SM單元，7168cuda處理器，晶體管數(shù)量為358億個(gè)，顯存是12GB、192bit、21Gbps速度、504GB/s帶寬的GDDR6X顯存，加速頻率2565MHZ，整卡的TGP功耗為220W，尺寸方面是含擋板：328*139*48mm / 不含擋板：315*124*48mm

GEFORCE RTX 4070 SUPER金屬大師OC的本體，壓鑄鋁合金一體成型上蓋的全覆蓋設(shè)計(jì)，棱角分明的長(zhǎng)方體風(fēng)格，而其尺寸為雙槽多一點(diǎn)，屬于40系顯卡中非常小的尺寸，這款寒光星δ散熱系統(tǒng)也是根據(jù)4070super的220W功耗打造

顯卡的背板為全金屬材質(zhì)，PCB也是非常短幾乎只有顯卡長(zhǎng)度的一半，所以右邊用于散熱的鏤空特別多

顯卡的頂部，由于厚度為48mm、倆槽多一點(diǎn)（倆槽厚度42mm），頂部非常平整的鋼鐵直男造型，背板兩頭有彎折至頂部來(lái)保護(hù)PCB，中間兩個(gè)長(zhǎng)方形的鏤空出風(fēng)輔助散熱，中間為12VHPWR供電接口

整個(gè)顯卡散熱器僅有的三個(gè)圓形非直線條修飾，3個(gè)92mm超大凈霜風(fēng)扇，9片三折扇葉設(shè)計(jì)提供更強(qiáng)風(fēng)力和更大風(fēng)量

顯卡PCB比較短，右側(cè)將近一半是鏤空散熱，散熱鰭片非常工整，背板做了金屬大師METALTOP的logo造型

頂部中間40系顯卡標(biāo)配的12VHPWR新型供電接口

顯卡的輸出接口依然是標(biāo)準(zhǔn)的3DP1.4A+1HDMI2.1

• 影馳 （GALAX） 星曜7000 Plus 1T SSD

這次使用的固態(tài)硬盤(pán)是來(lái)自影馳的主流PCIe 4.0 SSD：星曜7000 Plus SSD。它的產(chǎn)品標(biāo)稱(chēng)順序讀寫(xiě)速度就分別達(dá)到了7000MB/s、6000MB/s，就如同它的名字一樣。其主控為群聯(lián)PS5027-E27T，并且采用的TLC顆粒

PS5027-E27T是一款專(zhuān)門(mén)為游戲PC、以及像PS5這樣的游戲主機(jī)打造的主控芯片，它由TSMC臺(tái)積電12nm生產(chǎn)工藝制造，基于單處理器架構(gòu)，內(nèi)置32bit微控制器，支持NVMe 1.4協(xié)議，是一款無(wú)獨(dú)立緩存型的四通道主控

群聯(lián)PS5027-E27T主控最大的升級(jí)之處在于它還支持搭配Toggle 5.0或ONFi 5.0接口的3D TLC NAND、3D QLC NAND的閃存，其支持的閃存接口傳輸速率最高可達(dá)3600MT/s

• 宇瞻（Apacer）NOX暗黑馬甲??DDR5 6400 （16Gx2）套裝

內(nèi)存使用的是無(wú)光內(nèi)存——NOX暗黑馬甲，它是宇瞻首款DDR5電競(jìng)系列內(nèi)存，在效能、容量、穩(wěn)定性及能耗上都有顯著提升

低調(diào)潑墨意向的迷彩設(shè)計(jì)風(fēng)格

這一套條規(guī)格為DDR5 6400??16G*2，時(shí)序C32-39-39-84,電壓1.4V，并且采用的是海力士A-DIE顆粒超頻能力不俗

NOX暗黑馬甲做了通體全鋁合金的馬甲包裹，頂部簡(jiǎn)單修飾，實(shí)用為主

• 聯(lián)力積木風(fēng)扇四代TL120??& TL120 LCD

此次的裝機(jī)中使用了聯(lián)力的積木風(fēng)扇四代，底部使用了3把TL120 LCP風(fēng)扇用于進(jìn)風(fēng)，而頂置的360冷排出風(fēng)和尾部120出風(fēng)使用了4把TL120 LCD帶屏積木四代。積木風(fēng)扇四代的型號(hào)非常完整，涵蓋了黑白雙色的12cm正葉反葉和黑白雙色的14cm正葉反葉共8種規(guī)格，除了帶1.6寸小屏幕的TL LCD外，還有不帶屏幕但是扇葉升級(jí)為L(zhǎng)CP材質(zhì)的TL風(fēng)扇同樣多的型號(hào)，四代積木風(fēng)扇總計(jì)帶有16種規(guī)格的風(fēng)扇

三聯(lián)包的反葉TL120 LCP風(fēng)扇本體

TL120 LCP風(fēng)扇采用特殊的LCP材料以達(dá)到強(qiáng)效散熱效果，配有9片葉輪，TL120扇框間距只有0.65mm(TL140扇框間距只有1mm)，確保了大風(fēng)量下的低噪音級(jí)別，而TL120 LCP在2300RPM下可達(dá)到最大風(fēng)量83.4CFM，最大風(fēng)壓2.66mmH2O，噪聲值僅為34dB(A)

風(fēng)扇的反面加強(qiáng)筋，正反面的導(dǎo)光效果一致

四代積木風(fēng)扇的拼接方式也是更簡(jiǎn)單了集成PWM和ARGB信號(hào)，而且卡扣依然保留可拆卸設(shè)計(jì)，不過(guò)需要注意的是四代積木風(fēng)扇TL LCD版本與TL LCP版本的線纜是不一樣的且不能混插

四代積木依然與三代積木一樣的無(wú)限鏡面設(shè)計(jì)，不過(guò)兩側(cè)更大面積的無(wú)限鏡，且展示間距僅為0.7mm的多層光效，每個(gè)積木四代的導(dǎo)光條內(nèi)部配置有26個(gè)LED燈珠，以形成非常細(xì)膩的燈效

接下來(lái)是4個(gè)單包的12cm正葉TL 120-LCD，同樣9葉設(shè)計(jì)的風(fēng)扇，28mm厚度在滿足特效的同時(shí)，讓其保證性能，中間的屏幕為1.6寸LCD 、500nits亮度和400x400分辨率的IPS面板，通過(guò)控制器在LCONNECT3軟件中設(shè)置，不僅可以加載圖片、GIF、視頻等，還能使用內(nèi)置的監(jiān)控儀表盤(pán)來(lái)實(shí)時(shí)監(jiān)看CPU和顯卡的溫度、負(fù)載以及風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，并且積木風(fēng)扇串聯(lián)時(shí)還能分別顯示

風(fēng)扇背面的銘牌，TL-LCD 12cm的性能為350-1900RPM，最大風(fēng)壓2.9mmH2O，最大風(fēng)量62CFM，噪音值為27dB（A）

4正TL120 LCD與3反TL120 LCP的合影

3把TL120 LCD與極圈二代LCD的合體效果，4屏聯(lián)動(dòng)

• 振華(SUPER FLOWER)??LEADEX III850W 金牌全模

電源使用的是振華經(jīng)典款的LEADEX III，作為經(jīng)典再升級(jí)款，已經(jīng)更新至ATX3.1版本，LEADEX III 850W通過(guò)80PLUS金牌認(rèn)證，能負(fù)荷高達(dá)200%的瞬間峰值功耗和符合intelATX 3.1規(guī)范，采用雙8Pin轉(zhuǎn)12V-2X6針設(shè)計(jì)，全面完善的8重電源保護(hù)電路設(shè)計(jì)和獨(dú)有的3種智能溫控模式，選用高品質(zhì)日系電容和140mmFDB風(fēng)扇，提供了長(zhǎng)達(dá)10年質(zhì)保

電源的進(jìn)風(fēng)口，網(wǎng)孔設(shè)計(jì)比較獨(dú)特，不過(guò)全網(wǎng)面的設(shè)計(jì)通風(fēng)應(yīng)該更流暢，風(fēng)扇為9張大扇葉和可靠穩(wěn)定銅軸套設(shè)計(jì)的140mmFDB風(fēng)扇

電源的銘牌，超級(jí)花的蝴蝶logo也是其老牌的象征，上面有多重安規(guī)認(rèn)證以及多種警告標(biāo)識(shí)，850W提供了70.8A的12V共計(jì)849.6W的額定功率輸出、總計(jì)100W的+3.3V與5V的額定功率輸出

電源的全模組接口面，提供了1組M/B、4組SATA/PERIF、7組CPU/PCI-E，而600W的12V-2X6為雙8Pin轉(zhuǎn)換而得，不過(guò)該型號(hào)的1000W/1300W為原生12V-2X6接口，但都符合英特爾的ATX3.1規(guī)范

電源的出風(fēng)口，提供了電源接口與電源開(kāi)關(guān)，右側(cè)還有一個(gè)ECO開(kāi)關(guān)，設(shè)計(jì)為0/I/II三檔，分別表示高溫模式、低溫模式、自動(dòng)偵測(cè)模式的三種使用環(huán)境的選擇

LEADEX III ATX3.1 850W的全家福

聯(lián)力(LIANLI) DAN Cases A3-mATX 機(jī)箱

聯(lián)力的DAN Cases聯(lián)名款 A3-mATX強(qiáng)大兼容性的小機(jī)箱經(jīng)過(guò)了多次版本更新終于塵埃落定迎來(lái)了發(fā)售，雖然有些期盼得到一個(gè)更精致的前面板和更多鋁合金面板的設(shè)計(jì)，但目前還是為了市場(chǎng)走量而作出了妥協(xié)，畢竟性?xún)r(jià)比更算是王道，特別是如今很多消費(fèi)降級(jí)的情況，越來(lái)越多的人考慮的可能就是機(jī)箱能用就好。作為一款兼容精巧集于一身的全能MATX網(wǎng)孔機(jī)箱，已經(jīng)來(lái)到了26.3L的大體積，尺寸為443x194x306mm的長(zhǎng)寬高，這也是其為兼容性也作出了非常大的妥協(xié)和犧牲，但畢竟可以兼容165mmCPU風(fēng)冷或者360一體水冷，長(zhǎng)度415mm以?xún)?nèi)的4槽厚度的顯卡，另外電源也可最大兼容至ATX電源。

整個(gè)機(jī)箱為三面MESH網(wǎng)孔面板，為散熱優(yōu)化做到了極致

以上就是此次裝機(jī)的全部?jī)?nèi)容了，文中表述僅代表個(gè)人觀點(diǎn)，如有問(wèn)題可相互交流，感謝您的閱覽

全文完