TechInsights拆解iPhone 16e:自研C1基帶 邁出擺脫高通依賴重要一步
3月6日消息,拆解今日,自重步研究機構(gòu)TechInsights發(fā)布iPhone 16e拆解報告,研C依賴揭示了蘋果在設(shè)計選擇、基帶成本控制以及蘋果C1蜂窩解決方案方面的邁出細節(jié)。
TechInsights指出,擺脫蘋果在屏幕和GPU方面采用了成本節(jié)約策略。高通
其中,拆解最大的自重步變化之一在于顯示技術(shù),TechInsights 2月已確認,研C依賴京東方正在為iPhone 16e供應(yīng)顯示屏,基帶取代了此前的邁出三星和LG。
此外,擺脫雖然iPhone 16e搭載蘋果A18處理器,高通但其中一個GPU核心被禁用,拆解使GPU從5核變成4核,TechInsights認為,這是一項雖小但具有成本效益的改動。
該機構(gòu)表示,在拆解分析中,最令人興奮的發(fā)現(xiàn)之一是蘋果首款自研5G調(diào)制解調(diào)器——Apple C1,這標志著蘋果在實現(xiàn)獨立于高通方面邁出了重要一步。
據(jù)介紹,蘋果C1集成5G調(diào)制解調(diào)器和FR1射頻收發(fā)器,直流電源效率提升高達25%,采用7nm工藝制造(高通SDR875為14nm)。
TechInsights稱,通過推出C1,蘋果為自己贏得了兩年多時間來改進其5G調(diào)制解調(diào)器,以便在2027年可能完全擺脫高通。
此外,蘋果在后置鏡頭上也采取了注重成本效益的做法,與iPhone 16的雙攝不同,iPhone 16e僅配備了一顆4800萬像素融合攝像頭,使攝像頭組件成本降低約30美元。