民生證券副總裁、寒武研究院院長胡又文表示:DeepSeek所有模型均為開源模型,紀通即所有應用廠商一夜之間都擁有了可以比肩頂級AI的大模型,而且還可自行二次開發(fā)、靈活部署,用型這將加速AI應用的發(fā)展進程。模型算力效率突破,芯片新看起來影響單位計算的價格,進而壓縮高性能芯片供應商的利潤空間。不過,寒武從更長的周期來看,這恰恰會加速AI的普及和創(chuàng)新,帶來算力需求更大量級的提升。

在國內(nèi)人工智能算力芯片領域,紀通寒武紀一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術創(chuàng)新,致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片。寒武紀通過長期的用型研發(fā)投入,積累了深厚的技術積淀,并實現(xiàn)了技術的產(chǎn)品化,公司產(chǎn)品矩陣業(yè)已形成。寒武紀先后推出了用于終端場景的芯片新寒武紀1A、寒武紀1H、寒武寒武紀 1M 系列智能處理器;基于思元100、紀通思元270、用型思元290 芯片和思元 370 的芯片新云端智能加速卡系列產(chǎn)品;基于思元 220 芯片的邊緣智能加速卡。目前,寒武寒武紀已推出的產(chǎn)品體系覆蓋了云端、邊緣端的紀通智能芯片及其加速卡、訓練整機、用型處理器IP及軟件,可滿足云、邊、端不同規(guī)模的人工智能計算需求。

值得一提的是,寒武紀為自研云端、邊緣端、終端全系列智能芯片與處理器產(chǎn)品提供統(tǒng)一的平臺級基礎系統(tǒng)軟件和編程接口,公司自研的基礎系統(tǒng)軟件平臺徹底打破了云邊端之間的開發(fā)壁壘,兼具靈活性和可擴展性的優(yōu)勢,僅需簡單移植即可讓同一人工智能應用程序便捷高效地運行在公司云邊端系列化芯片/處理器產(chǎn)品之上。

隨著人工智能技術的飛速發(fā)展,尤其是在大型模型和通用人工智能領域,對底層芯片計算能力的需求正在以前所未有的速度增長。人工智能運算常常具有大運算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點,且不同子領域所涉及的運算模式具有高度多樣性,對于芯片的微架構、指令集、制造工藝甚至配套系統(tǒng)軟件都提出了巨大的挑戰(zhàn)。

與 CPU、GPU 等芯片相比,通用型智能芯片能夠更好地匹配和支持人工智能算法中的關鍵運算操作,在性能和功耗上存在顯著優(yōu)勢。根據(jù)億歐智庫數(shù)據(jù),2024年,中國AI芯片市場規(guī)模約為1406億元,預計到2025年,中國AI芯片市場規(guī)模將增至1780億元。

寒武紀研發(fā)的通用型智能芯片產(chǎn)品,具備靈活的指令集和精巧的處理器架構,技術壁壘高但應用面廣,可覆蓋人工智能領域高度多樣化的應用場景(如視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機器學習、生成式人工智能等)。與 CPU、GPU 等芯片相比,通用型智能芯片能夠更好地匹配和支持人工智能算法中的關鍵運算操作,在性能和功耗上存在顯著優(yōu)勢。通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件的研發(fā)需要全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的大量關鍵技術,技術難度高、涉及方向廣,是一個極端復雜的系統(tǒng)工程。

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