3月3日消息，下代驍龍心封驍龍X Elite作為高通進(jìn)軍PC的增至核裝最新嘗試，取得了一定的發(fā)熱成功，自然要再接再厲，有點下一代的下代驍龍心封消息也開始出現(xiàn)了。

根據(jù)最新曝料，增至核裝新一代驍龍X PC處理器的發(fā)熱編號為“SC8480XP”，最終定名可能是有點“驍龍X2 Ultra Premium”。

這個，下代驍龍心封高通最近幾年的增至核裝產(chǎn)品命名確實越來越看不懂了，這么冗長有何意思呢？就這還沒加入“AI”呢。發(fā)熱

規(guī)格方面，有點最大變化就是下代驍龍心封CPU核心直接升級到第三代自研的Oryon V3，數(shù)量也從12個大幅增加到18個，增至核裝多了足足一半。發(fā)熱

單純從數(shù)量上講，這已經(jīng)超過了AMD的銳龍AI 300系列，但人家有超線程；Intel的酷睿Ultra 200系列雖然最多24核心，但有16個是小核。

不僅如此，它還會直接整合封裝內(nèi)存、SSD，具體是來自SK海力士的48GB DRAM、1TB SSD，因此面積會顯得有點大，功耗和發(fā)熱也會顯著增加。

消息稱，高通正在使用120mm一體式水冷進(jìn)行新處理器的測試，當(dāng)然最終商用不會這么夸張，但也需要足夠質(zhì)量和數(shù)量的風(fēng)扇和熱管。

如果沒什么意外，新驍龍X有望在今年10月份的年度驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布。

去年11月的投資者日上，高通首次提到了第三代Oyon CPU架構(gòu)，并確認(rèn)用于下一代AI PC筆記本，2025年推出，而價格將低至600美元。